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2011年全球晶圆厂产能预估成长8%

  根据SEMI发布的最新全球晶圆厂预测(WorldFabForecast),预估2010和2011年分别有8%的产能成长,而2012年将成长9%。较2003~2007年的每年两位数成长,SEMI对明后年的预估相对审慎保守。
  
  若从产业区隔来观察从2004年以来的产能年成长率,LED产业表现最突出,过去6年来都以两位数的速度急速成长。而过去由记忆体产业带领产业成长的局面已经改变,记忆体产业的成长率在往昔是晶圆代工厂的两倍,到2012年将维持和晶圆代工厂相当。
  
  在制程技术升级和持续扩产的需求驱动下,晶圆厂支出在2011年将成长18.3%,2012年再成长9.5%。其中又以记忆体、晶圆代工和MPU支出最为明显。2011年的晶圆厂投资中,在建厂方面的支出减少11%,由于各家厂商目前没有宣布明确的新厂建置计画,2012年的建厂支出尚未明朗。
  
  相对于建厂支出的减少,2011年晶圆厂在制程相关设备的投资金额预估将提高23%,达到400亿美元,超越2007年的水准,创下19年来的最高纪录。2010年半导体设备支出前三名的领域别则为记忆体、晶圆厂和MPU。
  
  但是报告也指出,未来两年的半导体新厂建置计画明显锐减,SEMI资深产业研究经理曾瑞榆表示,由于新厂需要1!8-24个月的规划、建置、设备装机、认证和试营运,如果上线时间太慢,担心2年后半导体产业的成长动能可能会不足。
  
  值得注意的是,消费者对于许多新应用和电子装置的需求让NAND成为成长最快速的市场之一,NAND的价格下降则更加速市场需求的成长。
  
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